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    羅 林 / Protel技術 / PCB Layout規則完整篇

       

    PCB Layout規則完整篇

    2010-12-27  羅 林
    介紹PCB布線以及畫PCB時的一些常用規則,大家在pcb layout時,可以參照這些資料,畫出一塊優質的PCB,當然,按照實際需要,也可以自由變通

    這是一個完整的PCB Layout設計規則,文章從元器件的布局到元件排列,再到導線布線,以及線寬及間距這些,還有的是焊盤,都做了詳細的分析和介紹,下邊是這此文章的介紹

    一、元件的布局
    PCB設計規則的元件的布局方式包括:元器件布局要求,元器件布局原則,元器件布局順序,常用元器件的布局方法

    元器件在PCB上的排列可采用不規則、規則和網格等三種排列方式中的一種,也可同時采用多種。
    講述的是在PCB設計當中,元器件的排放時,元間的間距以及安裝的尺寸
    布線是指對印制導線的走向及形狀進行放置,它在PCB的設計中是最關鍵的步驟,而且是工作量最大的步驟
    五、印制導線的寬度及間距
    印制導線的寬度及間距,一般導線的最小寬度在0.5-0.8mm,間距不少于1mm
    介紹PCB設計的基礎知識,包括焊盤的形狀,以及焊般的孔徑

     
    PCB高級設要考慮的若干問題

    PCB高級設要考慮的若干問題

    來源:PCB資源網    作者:admin    日期:2006-11-9 19:53:18
    在PCB Layout設計中,除了考慮本身布線的問題,還要考慮一些隱藏的問題,這些問題設計時不起眼,但是解決的時候,卻非常之麻煩,這就是電路的干擾問題了

    在PCB的設計過程,只懂得一些設計基礎只能解決簡單及低頻方面的PCB設計問題,而對于復雜與高頻方面的PCB設計卻要困難得多。往往解決由設計而考慮不周的問題所花費的時間是設計時的很多倍,甚至可能重新設計,為此,在.PCB的設計中還應解決如下問題:
    轉載請保留連接:PCB資源網-P C B 資 源 網

    PCB高級設計之熱干擾及抵制

    元器件在工作中都有一定程度的發熱,尤其是功率較大的器件所發出的熱量會對周邊溫度比較敏感的器件產生干擾,若熱干擾得不到很好的抑制,那么整個電路的電性能就會發生變化。

    PCB高級設計之共阻抗及抑制

    共阻干擾是由PCB上大量的地線造成。當兩個或兩個以上的回路共用一段地線時,不同的回路電流在共用地線上產生一定壓降,此壓降經放大就會影響電路性能;當電流頻率很高時,會產生很大的感抗而使電路受到干擾。
    轉載請保留連接:PCB資源網-P C B 資 源 網

    PCB高級設計之電磁干擾及抑制

    電磁干擾是由電磁效應而造成的干擾,由于PCB上的元器件及布線越來越密集,如果設計不當就會產生電磁干擾。

     
    PCB設計規則之印制導線的寬度及間距
    來源:印刷電路技術    作者:夏西泉    日期:2006-11-7 0:00:27
    印制導線的寬度及間距,一般導線的最小寬度在0.5-0.8mm,間距不少于1mm

         (1)印制導線的最小寬度

         主要由導線與絕緣基板間的粘附強度和流過它們的電流值決定。PCB的電源線和接地線因電流量較大,設計時要適當加寬,一般不要小于1mm,對于安裝密度不大的PCB,印制導線寬度最好不小于0.5mm,手工制板應不小于0.8mm。PCB資源網-P C B 資 源 網

         (2)印制導線間距

         由它們之間的安全工作電壓決定。相鄰導線之間的峰值電壓、基板的質量、表面涂覆層、電容耦合參數等都影響印制導線的安全工作電壓。

         為滿足電氣安全要求,印制導線寬度與間隙一般不小于lmm.PCB資源網-P C B 資 源 網

     
    PCB設計規則之印制導線布線

    PCB設計規則之印制導線布線

    來源:印刷電路技術    作者:夏西泉    日期:2006-11-6 23:50:49
    布線是指對印制導線的走向及形狀進行放置,它在PCB的設計中是最關鍵的步驟,而且是工作量最大的步驟

    PCB布線有單面布線、雙面布線及多層布線;布線的方式也有自動布線和手動布線兩種。印制導線的走向及形狀如表所示PCB資源網-P C B 資 源 網。
    在PCB的設計中,為了獲得比較滿意的布線效果,則應遵循如下基本原則:

    1)印制線的走向——盡可能取直,以短為佳,不要繞遠。

    2)印制線的彎折——走線平滑自然,連接處用圓角,避免用直角。

    3)雙面板上的印制線——兩面的導線應避免相互平行;作為電路輸人與輸出用的印制

    導線應盡量避免相互平行,且在這些導線之間最好加接地線PCB資源網-P C B 資 源 網。

    4)印制線作地線——盡可能多地保留銅箔作公共地線,且布置在PCB的邊緣。

    5)大面積銅箔的使用——使用時最好鏤空成柵格,有利于排除銅箔與基板間粘合劑受熱產生的揮發性氣體;導線寬度超過3mm時中間留槽,以利于焊接PCB資源網-P C B 資 源 網。

    印制導線的走向及形狀
    點擊看大圖

     
    PCB設計規則之元器件的間距與安裝尺寸

    PCB設計規則之元器件的間距與安裝尺寸

    來源:印刷電路技術    作者:夏西泉    日期:2006-11-6 23:38:32
    講述的是在PCB設計當中,元器件的排放時,元間的間距以及安裝的尺寸

    (1)元器件的引腳間距

         元器件不同,其引腳間距也不相同。但對于各種各樣的元器件的引腳間距大多都是:100mil(英制)的整數倍(1mil=l×10(-3立方)in=25.4×10(-6次方)m),常將100mil作為1間距。PCB資源網-P C B 資 源 網
       在PCB設計中必須準確弄清元器件的引腳間距,因為它決定著焊盤放置間距。對于非標準器件的引腳間距的確定最直接的方法就是:使用游標卡尺進行測量。常用元器件的引腳間距如圖所示。PCB資源網-P C B 資 源 網

    點擊看大圖

    常用元器件的引腳間距
    a)DIP IC   b)TO-92型三極管 c)1/4w型電阻器   d)某微調電阻

    (2)元器件的安裝尺寸

    是根據引腳間距來確定焊孔間距。它有軟尺寸和硬尺寸之分。軟尺寸是基于引腳能夠彎折的元器件,故設計該類器件的焊接孔距比較靈活;而硬尺寸是基于引腳不能彎折的元器件,其焊接孔距要求相當準確。設計PCB時,元器件的焊孔間距的確定可用CAD軟件中的標尺度量工具來測量。

     
    PCB設計規則之元器件排列方式

    PCB設計規則之元器件排列方式

    來源:電子工藝    作者:夏西泉    日期:2006-11-6 23:35:56
    元器件在PCB上的排列可采用不規則、規則和網格等三種排列方式中的一種,也可同時采用多種。

    (1)不規則排列

    元件軸線方向彼此不一致,這對印制導線布設是方便的,且平面利用率高,分布參數小,特別對高頻電路有利。

    PCB資源網-P C B 資 源 網
    (2)規則排列

    元器件軸線方向排列一致,布局美觀整齊,但走線較長而且復雜,適于低頻電路。

    (3)網格排列

    網格排列中的每一個安裝孔均設計在正方形網格的交點上,CAD。

    PCBlayout設計規則之元件的布局

    PCB layout設計規則之元件的布局

    來源:電子工藝    作者:夏西泉    日期:2006-11-6 23:27:09
    PCB設計規則的元件的布局方式包括:元器件布局要求,元器件布局原則,元器件布局順序,常用元器件的布局方法

    PCB LAYOUT中,我們使用Protel 、DXP、PADS、protel DXP等工具畫電路板的時候,需要注意以下幾人方面
    (1)元器件布局要求

    保證電路功能和性能指標;滿足工藝性、檢測、維修等方面的要求;元器件排列整齊、疏密得當,兼顧美觀性。PCB資源網-P C B 資 源 網

    (2)元器件布局原則

         排列方位盡可能與原理圖一致,布線方向最好與電路圖走線方向一致;PCB四周留有5-10mm空隙不布器件;布局的元器件應有利于發熱元器件散熱;高頻時,要考慮元器件之間的分布參數,一般電路應盡可能使元器件平行排列;高、低壓之間要隔離,隔離距離與承受的耐壓有關PCB資源網-P C B 資 源 網。

         對于單面PCB,每個元器件引腳獨占用一個焊盤,且元器件不可上下交叉,相鄰兩元器件之間要保持一定間距,不得過小或碰接。

        (3)元器件布局順序

         先放置占用面積較大的元器件;先集成后分立;先主后次,多塊集成電路時先放置主電路。

        (4)常用元器件的布局方法

        PCB資源網-P C B 資 源 網可調元件應放在印制板上便于調節的地方;質量超過15g的元器件應當用支架,大功率器件最好裝在整機的機箱底板上,熱敏元件應遠離發熱元件;對于管狀元器件一般采用平放,但PCB尺寸不大時,可采用豎放,豎放時兩個焊盤的間距一般取0.1-0.2 in(1 in="25".4×10(-3立方)m);對于集成電路要確定定位槽放置的方位是否正確。

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