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    常規器件的封裝庫一般CAD工具都有自帶,也可以從器件原廠的設計文檔、參考設計源圖中獲取。良好合格的一個器件封裝,應該需要滿足以下幾個條件:特別是要注意:器件引腳本身產生的尺寸誤差,在設計時要考慮進去--- 特別是精密、細節的器件和接插件。因此,焊盤的兼容性設計(合適、通用于多數大廠家的器件焊盤尺寸設計),是很重要的!把實物的目標器件放到PCB板的焊盤上進行觀察,如果器件的每個引腳都處在相應的焊盤區域里。
    晶體管:三極管或者MOS管制造商和制造商的元件編號導通電阻Rds(on)或飽和導通電壓Vce(sat) 最大的BE之間電壓Vbe或最大的柵極電壓Vgs最大的DS之間電壓Vds 或CE之間電壓Vce最大的反向電流Ids或Ice極間電容最大的導通電流Ids或Ice三極管的電流增益器件的溫度相關性最大結電壓元器件熱阻(注意PCB板銅厚和層數)封裝(類型,引腳,尺寸)并給出常用的PCB封裝卷帶信息(生產加工中會使用)
    QFP PQFP LQFP TQFP封裝形式及PCB詳解 QFP PQFP LQFP TQFP封裝形式及PCB詳解 2014-03-14 10:57閱讀:994 轉】QFP PQFP LQFP TQFP封裝形式及PCB詳解!LQFP和TQFP都屬于QFP封裝,但是,大部分器件的datasheet上應該都明確指出了他的封裝是LQFP還是TQFP,而如果只是說是QFP封裝,那么看一下它的L1尺寸就知道具體是哪種了,因為LQFP和TQFP的L1都是1.0mm,而QFP卻有好多種(見QFP表格)。
    Protel 99 se元器件封裝設計Protel 99 se系統自帶的元器件封裝樣式非常多,但對于新型元器件就沒有其對應的封裝,我們只有通過元器件封裝編輯器來制作了。1、元器件封裝編輯器執行菜單命令 File/New,顯示新建文件對話框,從對話框中選擇元器件封裝編輯器圖標(PCB Library Document),建立元器件封裝編輯文檔,即可進入元器件封裝編輯器,如圖1。PCB元器件封裝編輯器的界面和PCB編輯器比較類似。
    PCB Layout規則完整篇介紹PCB布線以及畫PCB時的一些常用規則,大家在pcb layout時,可以參照這些資料,畫出一塊優質的PCB,當然,按照實際需要,也可以自由變通。一、元件的布局PCB設計規則的元件的布局方式包括:元器件布局要求,元器件布局原則,元器件布局順序,常用元器件的布局方法二、元器件排列方式元器件在PCB上的排列可采用不規則、規則和網格等三種排列方式中的一種,也可同時采用多種。
    5.3.1.1板的尺寸不但要符合客戶裝配要求,并要考慮自動裝配設備諸如貼片機、自動插件機的工作要求,建議控制在長度150-330mm之間,寬度在80-250mm之間,PCB尺寸要求:MAX:330 x 250mm,MIN:150 x 80mm),注意PCB尺寸的兼容性和可適用性,太大不易控制板的變形以及設備不能工作,太小要采用拼板設計以提高生產效率。5.4.2元器件的腳間距。PCB元件孔間距與元件腳間距必須匹配(留意同一個編碼不同供應商的元件腳間距)。
    2、 在集成庫中分別建立原理圖庫和PCB庫,繪制元器件原理圖封裝和PC版封裝。6、 集成庫的主要作用是為庫文件提供一種保護機制,集成庫工程中可以只添加原理圖庫,而不添加PCB庫,照樣可以建立連接關系,最終編譯好集成庫后照樣可以使用(主要區別在于后期管理更新,擁有原理圖庫和PCB庫的集成庫工程的后期管理相對容易,而只有原理圖庫的后期管理相當麻煩)1、 PCB設計步驟(準備原理圖、網絡表——規劃PCB——設計PCB)
    線布線是整個PCB設計中最重要的工序。對數字電路的PCB可用寬的地導線組成一個回路,即構成一個地網來使用(模擬電路的地則不能這樣使用).預先對要求比較嚴格的線(如高頻線)進行布線,輸入端與輸出端的邊線應避免相鄰平行,以免產生反射干擾。AlitumDesigner的PCB板布線規則對于PCB的設計,AD提供了詳盡的10種不同的設計規則,這些設計規則則包括導線放置、導線布線方法、元件放置、布線規則、元件移動和信號完整性等規則。
    總之,對系統的設計者而言,需要明確建立“可靠性”這個重要概念,把系統的可靠性作為重要的技術指標,認真對待開關電源可靠性的設計工作,并采取足夠的措施提高開關電源的可靠性,才能使系統和產品達到穩定、可靠的目標。3 影響開關電源可靠性的因素   從各研究機構研究成果可以看出,環境溫度和負荷率對可靠性影響很大,這兩個方面對開關電源的影響很大,下面將從這兩方面分析,如何設計出高可靠的開關電源。
    PCB設計教程3 - 如何從幾十頁的英文數據手冊中快速提取重要信息?PCB設計中非常有挑戰但又跳不過去的一個坎就是根據元器件的數據手冊進行建庫(原理圖符號庫和PCB封裝庫)、重要信號的外圍元器件布局以及布線,不幸的是99%的可能性 - 你用到的元器件只有英文的數據手冊,而且還是上百頁,如何高效地閱讀英文數據手冊并能夠在很短的時間內迅速提取與設計相關的重要信息是非常重要而且是必備的技能。
    PCB與貼片元器件的分類和辨識。按基板材質分有剛性PCB、柔性PCB(撓性板)、剛柔結合PCB(剛撓結合板)等。PCB的基板材料。SOP封裝技術由1968~1969年菲利浦公司開發成功,以后逐漸派生出SOJ(J型引腳小外形封裝)、TSOP(薄小外形封裝)、VSOP(甚小外形封裝)、SSOP(縮小型SOP)、TSSOP(薄的縮小型SOP)及SOT(小外形晶體管)、SOIC(小外形集成電路)等。BGA品種: 陶瓷BGA(CBGA)、塑料BGA(PBGA)、 微型BGA(Micro-BGA、μBGA、CSP)
    一、概述 ''''E Z@D()   表面安裝元器件的選擇和設計是產品總體設計的關鍵一環,設計者在系統結構和詳細電路設計階段確定元器件的電氣性能和功能,在SMT設計階段應根據設備及工藝的具體情況和總體設計要求確定表面組裝元器件的封裝形式和結構。''''E 1無源器件 5AGdvY;   元源器件主要包括單片陶瓷電容器、鉭電容器和厚膜電阻器,外形為長方形或園柱形。)lz,25)+ 表面安裝電阻器的電容器封裝有各種外形尺寸。
    該組的最高端是芯片級和晶圓級封裝,適用于系統封裝或多芯片模塊封裝。引腳數高:如果您正在尋找一個非常高的引腳數,比如1000引腳封裝,那么您最好的選擇可能是標準的BGA封裝,它提供了這樣的I/O能力,因為整個封裝尺寸可以達到50-60平方毫米。這些材料通常適用于QFN封裝,但由于封裝結構的原因,在BGA封裝中效果不佳。芯片尺寸和晶圓級封裝 這些封裝中的熱管理主要在芯片背面或芯片尺寸封裝中在芯片的裸露頂側完成。
    跟我學|電子元器件工藝設計(大綱)二、元器件可靠性設計。4)近一半的元器件失效并非由于元器件本身的固有可靠性不高,而是。2)優先選用經實踐證明質量穩定、可靠性高、有發展前途且供應渠道可靠的標準元器件,嚴格控制新研元器件的使用;元器件的工作失效模型中,由于溫度應力造成的熱失效是一個不可忽略的因素,對電子元器件進行熱控制,正確的確定出現熱失效的溫度,是保證電子設備的高質量,高可靠性的關鍵環節。
    SMT環境下的PCB設計技術詳細。插裝方式引線寬度為0.2mm以上,貼裝方式引線寬度為0.1~0.2mm,精細間距組裝引線寬度為0.05~0.1mm。b2=0.25~1.5mm,主要以保證能形成最佳的彎月形輪廓的焊點為宜,(對于SOIC、QFP等器件還應兼顧其焊盤抗剝離的能力)及其焊盤對于SOIC、QFP器件,焊盤長度B=T+(0.6~0.8)mm,焊盤中心之間的間距與芯片本身的間距相等,焊盤的空隙等于(或稍小于)引線間的空隙。
    (6)印制電路板工藝夾持邊。為使電路板在裝聯設備上正常傳遞,為了在線測試系統的工藝夾具需求, 在印制電路板的元器件布局、布線區外邊預留 4 mm 以上的空白區, 即工藝夾持邊。當產量較大時,將 4 ~ 8 塊相同的印制電路板拼在—起而形成一塊較大的印制電路板, 拼板的分離一般采用V 型糟或銑外形留筋工藝, 在拼板的邊沿加設工藝夾持邊,在工藝夾持邊上要設置定位孔和印制電路板基準定位標志,如圖 10 所示。
    在PCB的布局設計中要分析電路板的單元,依據起功能進行布局設計,對電路的全部元器件進行布局時,要符合以下原則:在PCB中,特殊的元器件是指高頻部分的關鍵元器件、電路中的核心元器件、易受干擾的元器件、帶高壓的元器件、發熱量大的元器件,以及一些異性元器件,這些特殊元器件的位置需要仔細分析,做帶布局合乎電路功能的要求及生產的需求。2、放置特殊元器件,如大的元器件、重的元器件、發熱元器件、變壓器、IC等。
    PCB設計規范  PCB設計前準備。單板密度較高時使用的過孔尺寸為:孔直徑10mil,焊盤直徑22mil或20mil,反焊盤直徑34mil或32mil;除了BGA部分外,電路的間距一般不小于6mil,銅皮(copper)與銅皮之間的間距一般設為20mil,銅皮與走線(trace)、銅皮與過孔(via)的間距一般為10mil,所有的線寬一般不小于6mil,過孔的大小最小為10/18mil,其余的選擇10/20mi或12/24mil,最好采用常用的過孔,具體的尺寸型號參見文檔規范。
    PCB的可制造性設計規范。隨著表面安裝技術引入PCB的制造工藝,并不斷地發展,使得PCB的制造工藝也逐步融入到設計技術當中,因此,它也越來越要求PCB設計的同一化、規范化。(1)PCB的尺寸選擇原則 每臺貼片機對PCB都有著比較嚴格的要求,這包括PCB的尺寸、厚度、四周的倒角以及四周的垂直和平行的精度等。5)在大面積的PCB的設計中,應在PCB間留一條5~10mm寬的空隙,以防止在通過錫爐時加上防止PCB彎曲的壓條,從而避免PCB彎曲。
    深入淺出談多層面板布線技巧(3)四層電路板的PCB 設計摘 要 詳細介紹有關電路板的PCB 設計過程以及應注意的問題。PCB 布線有單面布線、雙面布線和多層布線。②母板的原始PCB 尺寸為55mm×70mm,但在實際設計過程中,若也將PCB 尺寸設計為此值,則在布線過程中會遇到難以布通的實際困難,因此先將板尺寸設計得稍微大一些,在布線成功之后,選擇Design→Board Shape→Redefine Roard Shape 對PCB 板進行裁剪。
    在設計PCB時元器件布局時的6大基本原則。原理圖設計完成后,就要開始畫PCB,而畫PCB的導入器件后,就要布局,對各個器件進行適當合理的布局,而在布局的時候要考慮哪些呢,又要遵循哪些原則呢?5、元器件的編號應該緊靠元器件的邊框布置,大小統一,方向整齊,不與元器件、過孔和焊盤重疊,元器件的編號應該緊靠元器件的邊框布置,大小統一,方向只允許兩個方向。
    如何設計高標準的電路原理圖。2、對于有極性的元器件,必須保證原理圖器件庫中所建立器件的封裝名、引腳標號順序和PCB 封裝庫中對應器件的封裝名、引腳標號順序完全一致,(替代零件的管腳確認),并且標定第一管腳的位置,通常用三角或圓形做為標記。3、對于集成芯片IC,除了按照第2的要求外,在建立原理圖器件庫時,應盡量使同一接口類型的信號放在一起,并且在引腳name 上加上適當標注,使原理圖層次分明,可讀性強。
    PCB 設計指南。選擇下面的邏輯封裝以查看其焊盤圖案設計和封裝代碼。注意事項: 所有尺寸均以毫米表示 (mm) 建議在替代設計中采用公布的 IPC-SM-782 標準。SOT - 5 DBV(5/6 引腳)TSSOP (PW/DGG)TVSOP (DGV/DBB)
    淺談印制電路板的設計制作技巧。5)位于電路板邊緣的元器件,離電路板邊緣一般不小于2mm。3.2元器件引線及導線端頭焊前處理。集成電路線焊接對角的兩只引腳,然后再從左到右自上而下逐個焊接,焊接時,烙鐵頭一次粘錫量以能焊2-3只引腳為宜,烙鐵頭先接觸印制電路板上的銅箔,待焊錫進入集成電路引腳底部時,烙鐵頭再接觸引腳,接觸時不宜超過3S,且要使焊錫均勻包住引腳,焊后要檢查是否漏焊、碰焊、虛焊,并清理焊點處焊料。
    絲印層(silkscreen layer) 在PCB板的TOP和BOTTOM層表面繪制元器件的外觀輪廓和放置字符串等。元器件封裝。是實際元器件焊接到PCB板時的焊接位置與焊接形狀,包括了實際元器件的外形尺寸,所占空間位置,各管腳之間的間距等。元器件封裝是一個空間的功能,對于不同的元器件可以有相同的封裝,同樣相同功能的元器件可以有不同的封裝。因此在制作PCB板時必須同時知道元器件的名稱和封裝形式。(2) 元器件封裝編號。
    插件元器件引線(圓柱形)直徑與插件孔直徑D 之差應為0.40mm(16mil)~0.60mm(24mil),即插件孔與元器件引線的間隙L 為0.20mm(8mil)~0.30mm(12mil)。插件元器件引線(矩形)截面對角線長度與插件孔直徑之差應為0.20mm(8mil)~0.25mm(10mil),即插件孔的孔壁與引線截面四個棱角的間隙為0.10mm(4mil)~0.13mm(5mil),以便于插裝,并提高焊接的可靠性。當插件孔徑D≤0.60mm(24mil)時,焊盤直徑A 應比孔徑值D 大0.40mm(16mil)
    原器件PCB庫制作規范原器件PCB庫制作規范。空間考慮和熱學考慮要對實際要加固或調試的器件和周圍不能承受熱的器件之間要遠離原則,最好能在器件設計器件就把這些經驗信息體現出來,避免后期出現設計硬傷!對于有定位孔的圓器件要根據器件的具體尺寸大小以及誤差范圍來考濾器件尺寸,常見的手機設計經驗值是對于有定位孔的器件定位孔要在給定的值基礎上加0.2mm,同時器件庫中要在KEEPOUT層標記定位孔!
    電路設計的封裝圖PCB.我們在設計電路時,在原理圖設計正確的情況下,能否實現我們想要的功能,關鍵就是PCB版圖的設計了,其中重要的一步就是搞好各個器件的封裝圖,這樣才能保證我們PCB的正確。在設計封裝圖layout時,重要的一步就是研讀datasheet中器件的相關尺寸信息,這些信息一般都在datasheet的最后部分來介紹,大家要注意尺寸的單位是公制的還是英制的,要知道兩者之間的換算關系,在Protel中我們使用的一般都是英制尺寸的。
    PADS 入門到精通—PCB Layout新建元器件封裝。上一章我們已經講了新建元器件的基本操作,本章就來學習用PADS Layout新建元器件封裝。選擇工具-->PCB封裝編輯器。PCB封裝編輯器。使用添加端點工具,然后按需要選擇通孔或者表面貼裝,本例用的是通孔。鼠標雙擊剛添加的焊盤,打開端點特性。使用2D線工具給元件畫上絲印,絲印畫在所有層就可以了,2D線工具的使用和前面章節中用PADS Logic畫元器件的用法一樣,這里就不再重復啰嗦了。
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